پوگو پن پروجیکٹ میں ری فلو سولڈرنگ اور ویو سولڈرنگ
عام طور پر، پوگو پن کنیکٹر سولڈرنگ کے دو طریقے استعمال کرتے ہیں: ریفلو سولڈرنگ اور ویو سولڈرنگ۔
ریفلو سولڈرنگ سے مراد پی سی بی بورڈ کے پیڈز (رابطہ پیڈ) کی سطح پر سولڈر پیسٹ کو برش کرنا ہے۔ ایک یا زیادہ الیکٹرانک اجزاء کو جوڑنے کے بعد، سولڈرنگ کو ملٹی ٹمپریچر ریفلو اوون میں گرم کرکے مستقل کیورنگ بانڈنگ حاصل کرنے کے لیے انجام دیا جاتا ہے۔
آج کی ڈیجیٹل الیکٹرانک مصنوعات الٹرا سمال، الٹرا فائن اور انتہائی پتلی کی سمت میں ترقی کر رہی ہیں۔ اندرونی ڈھانچے کے ڈیزائن کی جگہ زیادہ سے زیادہ کمپیکٹ ہوتی جا رہی ہے، پی سی بی بورڈ ڈیزائن لے آؤٹ زیادہ سے زیادہ کمپیکٹ ہوتا جا رہا ہے، ٹرمینل پروڈکٹس کو تیزی سے اپ ڈیٹ کیا جاتا ہے، اور سیلز کا حجم بڑھ رہا ہے۔ یہ بلند سے بلند تر ہوتا جا رہا ہے، اور لہر سولڈرنگ اور ہینڈ سولڈرنگ اس کی ترقی کو پورا کرنے میں ناکام رہے ہیں۔ صرف ریفلو سولڈرنگ ٹکنالوجی کا استعمال کرکے اعلی صحت سے متعلق ، اعلی کارکردگی اور اعلی معیار کے ایس ایم ٹی پیچ کی تیاری کی جاسکتی ہے۔ پوگو پن کنیکٹر کنزیومر الیکٹرانک موبائل ٹرمینلز اور صنعتی الیکٹرانک مصنوعات میں ان کے چھوٹے سائز، اعلیٰ زندگی، بڑی کرنٹ، خوبصورت ظاہری شکل اور ڈیزائن انجینئرز کے لیے آسان ساختی ڈیزائن کی وجہ سے بڑے پیمانے پر استعمال ہوتے ہیں۔
پوگو پن کنیکٹر دو طریقوں سے دستیاب ہیں:
پہلی فلیٹ نیچے پیچ کی قسم ہے، جو پی سی بی پیڈ کی سطح پر نصب ہے۔ ہم اسے SMT سطحی ماؤنٹ ٹیکنالوجی کہتے ہیں، جیسا کہ ذیل میں دکھایا گیا ہے۔
دوسرا وہ پن ہے جس میں ٹیل پن پی سی بی بورڈ ہول پیچ ویلڈنگ میں ڈالی جاتی ہے، ہم اسے پلگ ان ایس ایم ٹی پیچ ویلڈنگ کہتے ہیں، جو کہ ریفلو سولڈرنگ کی ایک قسم بھی ہے۔ اس طریقہ کو استعمال کرنے کا مقصد اجزاء کی گرفت کی قوت کو بہتر بنانا ہے۔ یہ پی سی بی بورڈ سے زیادہ مضبوطی سے جڑا ہوا ہے۔ جیسا کہ نیچے دکھایا گیا ہے:
2. لہر سولڈرنگ
ویو سولڈرنگ سولڈرنگ اجزاء کا ایک عمل ہے جس میں پگھلے ہوئے ٹانکا لگانا سولڈر ویو کریسٹ بناتا ہے۔ سولڈرنگ کے اس طریقے کے لیے پہلے اجزاء کے پنوں کو PCB کے سوراخوں میں داخل کرنے کی ضرورت ہوتی ہے۔ ویو سولڈرنگ ہیوی ڈیوٹی پلگ ان پن الیکٹرانک اجزاء کے لیے موزوں ہے، لیکن خود وزن والے الیکٹرانک اجزاء کے لیے نہیں۔ SMD الیکٹرانک اجزاء کی بہت ہلکی اور بغیر پن کے سولڈرنگ۔
